弯制连接杆前对模型处理错误的是:( )
A.用石膏或蜡填补下颌舌侧牙槽黏膜上的倒凹 B.在骨突,硬区等部位进行缓冲 C.小连接体下要贴附薄蜡片 D.连接体下放置的蜡片厚度为1.0~1.5mm E.连接杆两端应离开模型0.5~1.0mm
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