2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护，并于2019年3月26日获准登记。
2019年11月8日，都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同，并诉至人民法院。
在本案例中，都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是()。
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2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护，并于2019年3月26日获准登记。
2019年11月8日，都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同，并诉至人民法院。
在本案例中，都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是()。
A.为制作集成电路而设计的三维配置
B.生产集成电路的操作方法
C.生产集成电路的处理过程
D.创作集成电路布图设计的构思
正确答案A
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